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硅片精密切割多線鋸研究進展
發布日期:2015-04-12 20:09:44

隨著半導體行業的發展,尤其是太陽能電池對大直徑硅片的需求不斷增加,對硅片的切割精度要求越來越高.傳統的外圓和內圓切割已經不能滿足現有硅片大尺寸、小切縫、高質量和生產效率的要求.本文對大直徑硅片精密切割中最常使用的多線鋸切割進行介紹,對游離磨料多線鋸的切割機理、漿料特性、切割工藝和固著磨料多線鋸鋸絲制造方法、切割工藝等方面的研究現狀進行了綜述. 

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